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    當前位置:首頁 > 產品與服務 > PCB及半導體 > 晶圓加工
    Founder Inside
    Founder Inside主要包括封裝基板和電路板兩部分,涉及到智慧城市發展“云管端”的各個領域,在數據儲存、傳輸以及終端接收的設備中均有應用,包括微軟、戴爾、華為、中興、酷派、聯想在內的眾多國內外大型企業均已成為我們的客戶,作為華為第一大印刷電路板供應商、中興第二大印刷電路板供應商,方正IT占據了國內4G基站核心電路板30%以上的市場份額,同時為眾多汽車巨頭、國電南端等企業提供硬件支持。以亞洲、歐洲、北美洲為基點,方正IT業務范圍覆蓋全球。

    封裝基板

    印刷電路板

    晶圓加工

    深圳方正微電子有限公司(簡稱“方正微電子”)成立于2003年12月,由方正集團聯合其他投資者共同創辦。公司致力于推動電源管理芯片和新型電力電子器件產業化,矢志成為國內功率分立器件和功率集成電路行業的領航者。
    方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產線,月產能達5萬片。
    方正微電子秉持晶圓代工經營模式,專注于為客戶提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成電路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等領域的晶圓制造技術。
    方正微電子努力構建開放式研發體系,立足自主研發,并積極與國內外知名企業、高校及科研院所就技術開發展開合作,迅速提升功率半導體制造技術能力。2012年,與電子科技大學陳星弼院士合作建立“方正微電子功率器件和功率集成電路院士工作站”,奠定了方正微電子在電力電子領域的技術領先地位。
    方正微電子積極推行業務國際化策略,與日本、韓國以及香港和臺灣地區諸多IDM及Fabless廠商建立了穩固的合作關系,并逐步向歐美市場滲透。
    方正微電子將持續聚焦智能手機、平板電腦、變頻家電、LED照明以及新能源汽車等新興領域對功率半導體的市場需求,為客戶提供高附加值的產品開發支持及晶圓代工服務,持續為客戶創造價值。
    北京方正互聯技術有限公司

    ITApply@founder.com

    010 - 82532068

    010 - 82529433

    北京市海淀區成府路298號中關村方正大廈6層

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